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作為測量鍍層厚度zui簡單的方法之一，庫侖法可以用于各種鍍層組合。 尤其對于多鍍層結(jié)構(gòu)， 當(dāng)允許破壞性測量時，它提供了一個比 X 射線更經(jīng)濟(jì)的替代方法。應(yīng)用：強(qiáng)大并且用戶友好的 COULOSCOPE CMS2 適用于電鍍行業(yè)的生產(chǎn)監(jiān)控和成品的質(zhì)量檢驗。

COULOSCOPE CMS2 的應(yīng)
用實例：電鍍緊固件， 測量
PCB 板上的剩余純錫厚度，
鍍鉻件以及浴室用品
 

很多常見的單、雙鍍層例如鐵鍍鋅或者銅鍍鎳鍍錫都可以用 CMS2 簡單快速地測量。 這個方法為任何金屬鍍層提供了的測量。 在厚度范圍 0.05 - 50 μm 內(nèi)， 很多材料不需要預(yù)設(shè)定； 基材組成和幾何形狀對于測量都是無關(guān)緊要的。zui常見的應(yīng)用之一就是測量線路板上剩余的純錫，以確保可焊性。多鍍層例如 Cr/ Ni/Cu 在鐵或者塑料（ABS）基材上，經(jīng)常被用于高品質(zhì)的浴室用品，也可以用這個方法進(jìn)行測量。

                 
庫侖鍍層厚度測量法(DIN EN ISO 2177)      

測量原理
這個系列儀器根據(jù) DIN EN ISO 2177 標(biāo)準(zhǔn)的庫侖法。金屬或非金屬基材上的金屬鍍層，通過在控制電流條件下電解腐蝕--------實際上就是電鍍的反過程。所載入的電流與要剝離的鍍層厚度是成正比的，假如電流和剝離面 積保持不變，鍍層厚度與電解時間就是成正比的關(guān)系。

下面的公式適用于通過庫侖法電解腐蝕確定鍍層厚度：

測量槽------可比作微型電解缸------被用來剝離鍍層。 測量面積由裝在測量槽上的墊圈尺寸來決定。對不同的金屬采用不同配方的電解液。 通過載入電流開始電解過程。電解過程由 COULSCOPE 儀器的電子部分控制， 用一個泵攪拌電解液來使電解區(qū)域電解液平穩(wěn)腐蝕，保證電解液*利用。 根據(jù)測量區(qū)域的大小，各種直徑的墊圈可供選擇。

庫侖法圖解介紹：